Росэлектроника осваивает технологию flip-chip в производстве корпусов микросхем

Холдинг «Росэлектроника» госкорпорации Ростех приступил к освоению технологии производства корпусов микросхем с посадкой кристаллов непосредственно на выводы —flip-chip. Основной производитель металлокерамических корпусов в структуре холдинга - «Завод полупроводниковых приборов» (ЗПП, Йошкар-Ола), приступил к разработке матричного металлокерамического корпуса с числом выводов около 800. При этом посадочное место под кристалл будет представлять собой матрицу размером 44х44 площадки с шагом 300 мкм. Flip-chip (перевернутый кристалл) — метод монтажа кристаллов на печатные платы, при котором кристалл устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках. Технология обеспечивает высокую плотность монтажа и очень короткие электрические связи, что приводит к повышению производительности микросхем и снижению нагрева. В настоящее время ЗПП провел ряд разработок, непосредственно связанных с освоением технологии flip-chip. В частности, предприятие запустило производство матричных корпусов с количеством выводов 484 (шаг 1 мм), 672 и 1 752 (шаг 1,27 мм). Толщина керамических слоев в изделиях – 200 мкм, число слоев – до 30, число межслоевых электрических переходов – до 27 тыс. на один корпус, ширина токоведущих дорожек – от 100 мкм, трассировка по керамическим слоям проводников дифференциальных пар с волновым сопротивлением 100 Ом. Разработанные корпуса относятся к типам BGA (шариковые выводы) и CCGA (столбиковые выводы), которые используются при реализации технологии flip-chip. Your browser does not support the video tag. CNews Forum 2017: Информационные технологии завтра Ссылка на источник