Конкурент Samsung первым запустил технологию, делающую смартфоны дешевле

Опоздавший Samsung Специализирующийся на производстве полупроводников южнокорейский Nepes стал первой в мире компанией, коммерциализировавшей технологию упаковки чипов FoPLP. Технология FoPLP (fan-out panel level package) позволяет кратно снизить расходы на чипы, которые наряду с дисплеями и камерами являются одними из самых дорогих компонентов смартфонов, тем самым удешевив сами гаджеты. Как пишет ZDnet, таким образом, Nepes обошел своего «старшего» конкурента, компанию Samsung, планировавшую поставить технологию FoPLP на поток во второй половине 2017 г. В конце 2016 г. Samsung заключила контракт с Qualcomm, которая будет использовать 10-нм технологию FoPLP в своих чипах Snapdragon 835 (вместе с собственной разработкой - Samsung Exynos – им оснащается Samsung Galaxy S8). Тонкости упаковки Технология FoPLP (Fan-out Panel Level Package) позволяет увеличить количество контактов ввода и вывода в микросхемах и уменьшить толщину чипов. Отдельным преимуществом технологии должно стать снижение стоимость процесса производства чипов. http://filearchive.cnews.ru/img/news/2017/05/15/foplp600.jpg"> Пластины Nepes для производства чипов по технологиям FoWLP и FoPLP Кроме снабжающей Samsung Electronics компании Samsung Electro-Mechanics о своих амбициях по выходу на рынок PLP-технологий также заявляла японская J-Device (инвесторы - Amkor Technology и Toshiba). Впервые технологию fan-out в упаковке WLP (wafer level package ) применила тайваньская компания TSMC при производстве процессоров A10 ) для Apple iPhone 7. FoWLP также удешевляет стоимость размещения чипа на плате, однако считается устаревшей технологией. Nepes стал первым производством, объединившим fan-out с упаковкой PLP – каждая из этих технологий считается в микроэлектронной отрасли более прогрессивной, чем fan-in и WLP. В Nepes пояснили, что запустили технологию FoPLP в интересах некой компании, название которой пока не оглашается. Анонимная компания будет поставлять аналоговые полупроводники для смартфонов, начиная с мая 2017 г. В Nepes также уточнили, что готовы выходить со своей технологией на рынки производителей смартфонов США, Китая и Японии. В борьбе за дешевые чипы Конкурентная борьба за технологии, позволяющие снизить стоимость гаджетов, ведется между производителями смартфонов не первый год. В частности, избавляясь от зависимости монополистов – производителей чипов, компании стремятся разрабатывать собственные мобильные процессоры. [url=http://www.cnews.ru/news/top/2017-05-15_konkurent_samsung_pervym_zapustil_tehnologiyu] Ссылка на источник[/url][img]http://filearchive.cnews.ru/img/news/2017/05/15/foplp600.jpg"> Пластины Nepes для производства чипов по технологиям FoWLP и FoPLP Кроме снабжающей Samsung Electronics компании Samsung Electro-Mechanics о своих амбициях по выходу на рынок PLP-технологий также заявляла японская J-Device (инвесторы - Amkor Technology и Toshiba). Впервые технологию fan-out в упаковке WLP (wafer level package ) применила тайваньская компания TSMC при производстве процессоров A10 ) для Apple iPhone 7. FoWLP также удешевляет стоимость размещения чипа на плате, однако считается устаревшей технологией. Nepes стал первым производством, объединившим fan-out с упаковкой PLP – каждая из этих технологий считается в микроэлектронной отрасли более прогрессивной, чем fan-in и WLP. В Nepes пояснили, что запустили технологию FoPLP в интересах некой компании, название которой пока не оглашается. Анонимная компания будет поставлять аналоговые полупроводники для смартфонов, начиная с мая 2017 г. В Nepes также уточнили, что готовы выходить со своей технологией на рынки производителей смартфонов США, Китая и Японии. В борьбе за дешевые чипы Конкурентная борьба за технологии, позволяющие снизить стоимость гаджетов, ведется между производителями смартфонов не первый год. В частности, избавляясь от зависимости монополистов – производителей чипов, компании стремятся разрабатывать собственные мобильные процессоры. Ссылка на источник