Intel отказалась от своей знаменитой стратегии «тик-так»

Отказ от стратегии Intel отказалась от стратегии «тик-так» и вместо нее перейдет на стратегию из трех этапов: техпроцесс-архитектура-оптимизация. Так будет на протяжении по крайней мере двух следующих технологических процессов, сообщает AnandTech со ссылкой на годовой отчет, в котором корпорация изложила суть перемен. Изменение стратегии приведет к тому, что переход на новую технологическую норму теперь будет происходить не так часто, как прежде. Вместе с тем Intel обещает продолжить выпускать новые продукты ежегодно. «Мы рассчитываем на удлинение периодов использования техпроцессов 14 нм и 10 нм за счет дальнейшей оптимизации наших продуктов и производственных технологий. Но в то же время мы планируем сохранить темп запуска новых продуктов раз в год», — говорится в отчете. Стратегия «тик-так» С 2006 г. Intel придерживалась следующей стратегии. В первый год корпорация меняла техпроцесс, уменьшая величину транзисторов («тик»). Во второй год она переходила на новую микроархитектуру («так»). Затем эти два этапа повторялись вновь и вновь. Последним «тиком» стала смена техпроцесса с 22 нм на 14 нм (это произошло в 2014 г). А «таком» стал переход с архитектуры Haswell на Skylake (в 2015 г). http://filearchive.cnews.ru/img/cnews/2016/03/24/intel500.jpg"> [b]Intel сбавит темп смены техпроцесса[/b] [b]Сбой в стратегии[/b] При попытке выполнить очередной «тик» — сменить техпроцесс с 14 нм на 10 нм — Intel начала «буксовать». В середине 2015 г. при публикации финансовых результатов корпорация уведомила, что разработка 10-нм техпроцесса потребует больше времени, чем планировалось (хотя об этом можно было догадаться и так, взглянув на удлинение с предыдущим циклом). Изначально Intel планировала наладить выпуск в конце 2016 г., но в середине прошлого года заявила, что произойдет это не раньше второй половины 2017 г. Таким образом, «тик-так», который иногда растягивался на 2,5 года, на этот раз рискует стать уже 3-годичным (переход на текущую норму 14 нм был произведен во второй половине 2014 г). То есть основа стратегии (один этап за один год) явно разрушается. А так как стратегия «тик-так» соответствует закону Мура (который гласит, что количество транзисторов удваивается каждые два года), то и его дальнейшая состоятельность находится под большим вопросом. [b]Проблема всей индустрии[/b] Задержки с переходом на новые техпроцессы — это проблема всей отрасли. По мере уменьшения величины транзистора уменьшается канал прохождения электронов. Это нарушает электрические свойства прибора, в том числе ведет к росту тока утечки. Для того чтобы решить проблему, Intel разработала транзисторы с трехмерным каналом, который как бы «прорезает» затвор, а не находится под ним. Такие транзисторы получили название Tri-Gate. (потому что получилось три линии соприкосновения канала с затвором). На этот же раз Intel столкнулась с проблемой иного плана — для того чтобы продолжить уменьшение техпроцесса, необходимо освоить фотолитографию в глубоком ультрафиолете (Extreme Ultraviolet Lithography — EUVL). Фотолитография — это получение рисунка на поверхности материала посредством засветки через фотошаблон. В полупроводниковой промышленности он применяется для получения непосредственно схем микропроцессоров. В 2011 г. Intel договорилась с компанией ASML Holding о совместной разработке технологии EUVL, которую можно было бы использовать в серийном производстве полупроводников. Стороны договорились инвестировать $4,1 млрд и завершить работу приблизительно к 2013 г.[img]http://filearchive.cnews.ru/img/cnews/2016/03/24/intel500.jpg">
Intel сбавит темп смены техпроцесса Сбой в стратегии При попытке выполнить очередной «тик» — сменить техпроцесс с 14 нм на 10 нм — Intel начала «буксовать». В середине 2015 г. при публикации финансовых результатов корпорация уведомила, что разработка 10-нм техпроцесса потребует больше времени, чем планировалось (хотя об этом можно было догадаться и так, взглянув на удлинение с предыдущим циклом). Изначально Intel планировала наладить выпуск в конце 2016 г., но в середине прошлого года заявила, что произойдет это не раньше второй половины 2017 г. Таким образом, «тик-так», который иногда растягивался на 2,5 года, на этот раз рискует стать уже 3-годичным (переход на текущую норму 14 нм был произведен во второй половине 2014 г). То есть основа стратегии (один этап за один год) явно разрушается. А так как стратегия «тик-так» соответствует закону Мура (который гласит, что количество транзисторов удваивается каждые два года), то и его дальнейшая состоятельность находится под большим вопросом. Проблема всей индустрии Задержки с переходом на новые техпроцессы — это проблема всей отрасли. По мере уменьшения величины транзистора уменьшается канал прохождения электронов. Это нарушает электрические свойства прибора, в том числе ведет к росту тока утечки. Для того чтобы решить проблему, Intel разработала транзисторы с трехмерным каналом, который как бы «прорезает» затвор, а не находится под ним. Такие транзисторы получили название Tri-Gate. (потому что получилось три линии соприкосновения канала с затвором). На этот же раз Intel столкнулась с проблемой иного плана — для того чтобы продолжить уменьшение техпроцесса, необходимо освоить фотолитографию в глубоком ультрафиолете (Extreme Ultraviolet Lithography — EUVL). Фотолитография — это получение рисунка на поверхности материала посредством засветки через фотошаблон. В полупроводниковой промышленности он применяется для получения непосредственно схем микропроцессоров. В 2011 г. Intel договорилась с компанией ASML Holding о совместной разработке технологии EUVL, которую можно было бы использовать в серийном производстве полупроводников. Стороны договорились инвестировать $4,1 млрд и завершить работу приблизительно к 2013 г.