AMD пополнила семейство экономичных процессоров G-серии новыми моделями

Компания AMD представила третье поколение своих встраиваемых однокристальных систем (SoC) G-серии, а также чипы Embedded LX G-серии, предлагая заказчикам доступ к расширенному портфелю решений с разными вариантами производительности. Новинки позволяют разработчикам масштабировать платформы архитектуры x86, начиная с чипов начального уровня AMD Embedded LX G-серии, совместимых по контактам с устройствами, работавшими на чипах G-серии предыдущего поколения, сообщили CNews в AMD. Также представлены два новых, более высокопроизводительных чипа 3 поколения из семейства AMD Embedded G-серии, известных под кодовыми названиями Prairie Falcon и Brown Falcon, которые впервые совместимы по контактам с более высокопроизводительными однокристальными системами AMD Embedded R-серии. В целом новые продукты расширяют возможности платформы AMD Embedded G-серии с низким энергопотреблением. Они обеспечивают масштабирование производительности, мощности и предлагают выбор разных вариантов GPU, CPU, мультимедийных систем и контроллеров ввода/вывода по разной цене, снижая общий уровень затрат для заказчиков AMD, утверждают в компании. Широкий спектр процессоров G-серии позволяет организовать комфортные условия работы с богатой графикой на самых разных платформах — от систем начального уровня до игровых устройств, интерактивных рекламных табло, средств обработки изображений и управления производственными процессами. «Дополнение линейки чипов AMD Embedded G-серии предоставляет нашим заказчикам более широкий выбор встроенных решений для массового рынка, включая два варианта в том же конструктиве, что и более мощные чипы R-серии, — заявил Скотт Эйлор (Scott Aylor), вице-президент и генеральный менеджер подразделения корпоративных решений AMD. — Новые системы на кристалле подтверждают наши обещания предоставить инженерам по разработке встраиваемых решений эволюционный путь перехода к максимально энергоэффективным вычислительным и графическим возможностям, а также представляют собой ценное решение для широкого спектра встраиваемых приложений». «В данный момент рынок встраиваемых систем представляет собой невероятно динамичное поле, в котором появляется более насыщенная графика и наблюдаются солидные приросты производительности и энергоэффективности, — отметил Шэйн Рау (Shane Rau), IDC. — Создание совместимых по контактам универсальных SoC-решений с большим выбором систем разного ценового диапазона и производительности вместе с широкими наборами программ для встраиваемых систем предоставляют инженерам разнообразие вариантов для создания динамических систем нового поколения с богатой графикой». 3 поколение однокристальных систем AMD Embedded G-серии По информации компании, экономичные чипы AMD Embedded G-серии разработаны, чтобы создавать полноценные, графически насыщенные оболочки, обеспечивая стабильную производительность — и все это в компактной, энергоэффективной SoC с низким энергопотреблением и значительной пропускной способностью памяти для массовых встраиваемых приложений. Благодаря заметному приросту графической производительности (по сравнению с предыдущим поколением встраиваемых чипов G-серии) новинки, дополнившие линейку, становятся оптимальными решениями для тонких клиентов, IP-приставок и телевизоров, игровых автоматов, интерактивных рекламных табло, систем управления производственными процессами и автоматизации, а также коммуникационных сетей, считают в AMD. Новые модели содержат вычислительные ядра Excavator архитектуры x86 и ядра 3 поколения архитектуры Graphics Core Next (GCN) с поддержкой OpenGL ES, OpenCL, DirectX 12 и EGL. Для большей гибкости инсталляции новые встраиваемые чипы G-серии 3 поколения совместимы по контактам с анонсированными прошлой осенью чипами AMD Embedded R-серии. Среди ключевых особенностей и характеристик 3 поколения чипов AMD Embedded G-серии: до 2 ядер Excavator x86; графика AMD Radeon (до 4 вычислительных модулей GCN); декодирование 4K x 2K H.265 (10-битная совместимость на некоторых устройствах), а также многоформатное кодирование и декодирование; разные технологии подключения дисплеев — HDMI 2.0, DP 1.2, eDP 1.4; TDP 6~15 Вт; до двух каналов DDR4/DDR3; встроенный AMD Secure Processor; прогнозируемый срок эксплуатации 10 лет. Встраиваемые чипы AMD LX G-серии Встраиваемые чипы AMD LX G-серии представляют собой новые, экономичные интегрированные модули архитектуры x86 (SoC) с привлекательным соотношением цены/качества и расширенными мультимедийными возможностями с поддержкой разных типов дисплеев, рассказали в компании. Они работают на базе ядер центрального процессора Jaguar с поддержкой ECC (Error Correcting Code), графики GCN, а также совместимостью с DirectX 11.2, OpenGL 4.3 и OpenCL 1.2. Встраиваемые чипы AMD LX G-Series подходят для огромного количества приложений, включая розничные терминалы продаж, рекламные интерактивные вывески, аркадные игры и производственные системы управления. Чипы AMD Embedded LX G-серии устанавливаются в тот же разъем FT3b, что и предыдущие чипы, известные под кодовым названием Steppe Eagle, предлагая простой способ получить высокопроизводительный миграционный путь для пользователей AMD Geode, указали в компании. Ключевые особенности и спецификации чипов LX G-серии включают: 2 ядра Jaguar x86; графику AMD Radeon Graphics Core Next (GCN); многоформатное кодирование и декодирование; разные технологии подключения дисплеев — HDMI 2.0, DP 1.2, eDP 1.4; TDP 6~15Вт; одноканальную память DDR3; AMD Secure Processor; промышленные температуры — расширенный выбор компонентов для разных температур. Доступность Первые чипы AMD Embedded G-серии третьего поколения уже доступны для заказа, дополнительные предложения ожидаются в первом и втором кварталах текущего года. Первые продукты AMD Embedded LX G-серии ожидаются в продаже c марта 2016 г. Ссылка на источник